SOFFITTO-VOLG.RU

На мероприятии Mobile World Congress 2015 компания Intel сделала несколько громких анонсов, посвященных мобильным инициативам. Intel делает главную ставку на подключаемые устройства и формирует свой портфель предложений с расчётом на создание мощной базы для будущих платформ.

Одним из важных элементов является изменение схемы именования мобильных однокристальных систем Atom. До сей поры все процессоры этой серии носили очень похожие по названию имена вроде Z3580 или Z3760. Теперь же компания по аналогии с более мощными чипами серии Core решила разбить предложения на три разных сегмента, более понятных конечному потребителю. Структура имён Intel Atom будет подчиняться схеме x3/x5/x7 по аналогии с i3/i5/i7 для настольных процессоров.

Однокристальные системы x3 созданы в рамках программы SoFIA (призвана уменьшить себестоимость продукции, расширить функциональность и ускорить вывод на рынок за счёт сотрудничества с другими компаниями) расположились внизу цепочки и предназначены для создания продуктов стоимостью $75–150 и дешевле. Всего представлено три чипа x3 — 2-ядерный, 4-ядерный, созданный в сотрудничестве с Rockchip, и 4-ядерный с интегрированным модемом LTE:

• Atom x3-C3130 — самый дешёвый чип, рассчитанный на бюджетные смартфоны для рынков развивающихся стран. Присутствуют два 64-бит ядра CPU с частой 1 ГГц, графический ускоритель Mali 400 MP2 GPU и интегрированный модем 3G;
• Atom x3-C3230RK является 4-ядерным 64-бит решением с частотой до 1,2 ГГц, графикой Mali 450 MP4 и поддержкой 3G-связи. Intel утверждает, что чип обходит MediaTek MT6582 и Qualcomm MSM8212 в 1,5 раза;
• Atom x3-C3440 — флагманское решение x3, рассчитанное, впрочем, также на бюджетные устройства. Здесь используется 4-ядерный CPU @1,4 ГГц, графика Mali T720 MP2 GPU, интегрированный 5-режимный модем LTE (14 полос) и модуль связи NFC.

Прежде всего стоит отметить, что все эти чипы производятся с соблюдением 28-нм норм (против 22 нм у современных Atom Bay Trail) — другими словами, их печатью занимается, видимо, TSMC. Кроме того, вместо графики самой Intel применены GPU семейства ARM Mali. Версия чипа с суффиксом в названии RK — плод сотрудничества с китайской Rockchip.

Эталонный смартфон ECS TE69SA3 на базе Atom x3-C3130

Эталонные смартфоны Bluebank SoF55A на базе Atom x3-C3130 (слева) и Intel MRD 6L c Atom x3-C3440

Эталонный планшетофон Foxconn Oars 7 на базе Atom x3-C3130

Однокристальные системы Atom x5 и x7 для устройств стоимостью $150–350 куда более интересны — это решения нового поколения Cherry Trail, которые будут производиться с соблюдением 14-нм норм на мощностях самой Intel. Эти чипы нацелены преимущественно на планшеты, а также на энергоэффективные ноутбуки и гибриды начального уровня (в качестве альтернативы более дорогим 4,5-Вт чипам Intel Core-M Broadwell-Y).

В то время как серия x3 создана в первую очередь для Android-аппаратов, а затем уже для Windows, чипы x5 и x7 в равной степени рассчитаны на обе платформы. Помимо обновлённых 64-бит ядер CPU Airmont используется графика Intel восьмого поколения и LTE-модем с поддержкой Cat-6 и технологией Carrier Aggregation.

Детальной информации о чипах x5 и x7 пока немного, из чего можно сделать вывод, что первые реальные продукты на их базе стоит ожидать ближе к концу первой половины текущего года. Тогда же ожидается выход LTE-модема нового поколения — Intel XMM 7360, который поддерживает скорости до 450 Мбит/с и 29 полос LTE. Устройства на базе новых чипов x5/x7 обещают выпустить HP, Dell, Lenovo, ASUS, Acer и Toshiba.

Интересно, что в блок-диаграмме Intel Atom x5/x7 изображены два ядра Airmont (каждый с 1 Мбайт кеш-памяти L2), графика Gen 8, отдельный процессор безопасности, сигнальный процессор и модули USB 3.0.

Наконец, Intel обещает представить мобильную однокристальную систему Braxton, созданную с прицелом на смартфоны высокого класса — об этом чипе мы узнаем чуть позже.