Июнь 13th, 2023 
raven000 В конце сентября на конференции 2018 Xi’an Netcom Military-Civilian Integration Forum, где обсуждались вопросы интеграции и совместной работы военных и гражданских специалистов Китая, проскочила скупая информация о планах развития архитектур и ядер Godson китайской компании-разработчика Loongson. В настоящий момент, напомним, процессоры Godson 3A3000 и 3B3000 для вычислительных систем, на которые есть заметный спрос среди гражданских и военных служб, выпускаются компанией STMicroelectronics с применением 28-нм техпроцесса на пластинах FD-SOI. Это четырёхъядерные решения с частотой 1,5 ГГц на энергоэффективной 64-разрядной архитектуре GS464E.
Процессоры Godson 3B1500 и Godson 3A3000 (http://www.loongson.cn)
На смену этим процессорам, как стало известно в ходе выступления представителя компании, в 2019 году придут четырёхъядерные процессоры Godson 3A4000 и 3B4000. Техпроцесс останется тем же самым — 28-нм, как и производитель (скорее всего). Архитектура решений будет обновлена до версии GS464V. О нововведениях пока не сообщается. Ранее, например, при переходе от архитектуры GS464 на GS464E число вычислительных конвейеров в ядре было увеличено с 9 до 12. Поэтому от GS464V можно ожидать существенных новшеств. По крайней мере, тактовую частоту процессоров обещают поднять до 2 ГГц.
Планы по выпуску новых процессоров Godson до 2020 года (http://www.loongson.cn)
Также в 2019 году обновится парк SoC для разного рода мобильных решений и телекоммуникационного оборудования. На смену 40-нм 1-ГГц SoC Godson-2K1000 придёт 28-нм SoC 2K2000, выпускаемая с использованием 28-нм техпроцесса. Тактовая частота будет увеличена вдвое — до 2 ГГц, что существенно повысит производительность решения.
Наконец, в 2020 году Loongson выпустит 16-нм процессоры 3C5000. Архитектура останется прежней — GS464V, но число вычислительных ядер увеличится до 16 штук, а таковая частота вырастет до 2,5 ГГц. Процессоры 3C5000 будут выпускаться уже с использованием 16-нм техпроцесса (FinFET). Это означает, что Loongson расстанется с компанией STMicroelectronics и перейдёт на обслуживание к компании TSMC. Также разработчик уйдёт от пластин FD-SOI на монолитные кремниевые пластины.
Опубликовано в рубрике 
