Январь 30th, 2023 
raven000 Производители материнских плат продолжают готовиться к большому анонсу устройств LGA1151 на чипсетах Intel H370, B360 и H310. Ранее мы уже рассказывали о десяти новых моделях матплат ASRock для процессоров Coffee Lake-S. К ним присоединятся по крайней мере четыре других продукта, о которых пойдёт речь ниже.
ATX-плата ASRock Fatal1ty H370 Performance является развитием серии устройств, названных в честь одного из самых успешных киберспортсменов первой половины 2000-х Джонатана «Fatal1ty» Уэндела (Johnathan Wendel). Новинка выделяется не только своим внешним видом, но и 12-канальной системой питания гнезда для CPU, поддержкой графических связок AMD CrossFire (по формуле «x16 + x4»), наличием двух слотов Ultra M.2 32 Гбит/с для скоростных SSD-накопителей, единичного M.2 Key E для беспроводного адаптера Wi-Fi/Bluetooth, портов USB 3.1 типов A и C. Картину дополняют четыре слота для оперативной памяти DIMM DDR4, шесть портов SATA 6 Гбит/с и «продвинутый» встроенный звук (вероятно, на базе 8-канального кодека Realtek ALC1220).
Аналогичная модель на чипсете B360 — Fatal1ty B360 Gaming K4 — обходится без одного из двух внутренних штырьковых разъёмов USB 3. О других различиях между новинками говорить пока рано, хотя трудно поверить, что дело всего лишь в характеристиках чипсета и наличии либо отсутствии одного из второстепенных разъёмов.
Многозонной подсветкой платы ASRock Fatal1ty B360 Gaming K4 можно будет управлять с помощью комплектного программного обеспечения.
Модель H370M Pro4 форм-фактора Micro-ATX сочетает в себе спартанский внешний вид и старший чипсет H370. Производитель не пожалел для данной матплаты 11 фаз питания (или как минимум пяти с удвоителями), радиатора для узлов VRM, двух слотов M.2 Key M, разъёмов USB 3.1 Type-A и USB 3.1 Type-C. Среди прочего, предусмотрена поддержка конфигураций CrossFire.
Экономной публике адресована плата ASRock H310M-HDV/M.2 размером приблизительно 18 × 22 см. Она характеризуется необычным расположением чипсета Intel H310 (над слотами PCI-E) и ограниченным количеством основных разъёмов. На текстолите распаяны два слота DIMM DDR4, четыре порта SATA 6 Гбит/с, единичные M.2 Key M, PCI Express 3.0 x16 и штырьковый USB 3. Разъёмы USB 3.1 на задней панели отсутствуют, как и радиатор(-ы) VRM на транзисторах системы питания гнезда LGA1151.
Подробности об этих и других платах ASRock на чипсетах H370, B360 и H310 станут известны в ночь со 2 на 3 апреля — в день релиза 17 новых процессоров семейств Core i3/i5/i7-8000, Pentium Gold и Celeron.
Опубликовано в рубрике 
